はんだワイヤー、棒はんだ、ソルダペーストメーカーのメーカー

はんだワイヤー、棒はんだ、ソルダペーストメーカー

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会社概要: http://jfsolder.jp/product-4-solder-powder-solder-ball-en/146139/index.html

当社のはんだ粉末は、LED回路基板、照明器具のはんだ付け、PCマザーボード、携帯電話マザーボード、精密回路基板、金属製雑貨、SMT、プラグインボード等において幅広く利用されています。また小型電子機器の修復作業には欠かせないはんだ材のひとつです。また、錫合金はんだ粉末はソルダーペーストの主な組成になります。

はんだ粉末は灰色または灰白色の固体粉末、粒径は2μmから75μm、5kg容量袋入り。はんだボールの直径は2 3cm、また半球もご用意がございます。はんだボールは、冷蔵庫などの冷暗所において0℃～10℃で保存する必要があります。推奨保存温度は5℃〜7℃です。開封から使用期限は6ヶ月。直射日光や結露する場所には保管しないでください。

低アルファ実装を必要とする高性能半導体デバイス向けに、を開発しました。

用途
はんだ粉末は、炭素製品、摩擦材、ベアリングオイル、粉末冶金の材料などに最適です。Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn42Bi58、Sn64Bi35Ag1など多様な合金含有率のはんだ粉末を揃えます。製造する純スズの陽極棒は、電気メッキ加工において素材にめっき皮膜を作ります。

高い信頼性
SGS認証の当製品はエジプト、ロシア、リトアニア、ポーランドなどの国々に輸出します。RoHS、REACHのほか多くの認証も取得済みです。MSDS制度により化学物質等の安全データシートの提供が義務づけられています。新たにに代理店並びに取扱店を募集しています。お気軽にお問い合わせください。

はんだ材料から微量の放射性物質が放出され半導体素子の動作にエラーやアップセットの影響を与えます。そこでJufengは、電子デバイスに実装されるα線によるアルファ粒子の放出量を低減した低α線はんだ材料の開発に成功しました。Jufengの新製品である低α線はんだ粉末は、SiP構造やフリップチップ実装、半導体パッケージングソリューションに一石を投じます。
この錫銅合金はんだ粉末は高速遠心アトマイズや超音波アトマイズなどの高度な国際技術を駆使して作られたはんだものです。安定した粒子径と低酸素含有量が特徴とし、はんだペーストの広がりと濡れ性が向上し、信頼性の高い均一なはんだ接合を実現します。そのため、このはんだパウダーは様々なはんだ付け方法やフラックスに適合するため、電子機器の組み立てから工業用金属の接合まで、幅広い用途に適しています。

標準ペースト組成

応用特性	IPC合金粉末	合金粉末の大きさ	合金粉末の含有量
標準印刷	No.3 粉末	25~45μm	89%
ファインピッチ印刷	No.4 粉末	20~38μm	88.50%
取り付け	No.3 粉末	25~45μm	85%
標準印刷	No.6 粉末	5-15um	89%
標準印刷	No.7 粉末	2-11um	89%
標準印刷	No.8粉末	6-2um	89%
標準印刷	No.9粉末	4-1um	89%

パッキング

容量	5kg/袋, 4 bags/箱
梱包材	内層はポリ袋、外層は硬質プラスチック箱容器。2層構造により、輸送時の安全性と品質保証の確保。
カートン（長さ幅高さ）	18.518.518.5cm
G.W.	20kg
最小発注数量	50kg
生産量	毎月80トンの生産能力
その他	24時間体制で注文受付、生産工程の可視化、タイムリーな進捗確認

関連用語
合金はんだ粉末｜錫粉｜はんだ錫ボール