はんだワイヤー、棒はんだ、ソルダペーストメーカー
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JL-CS01銅ペーストは電子応用分野に向けた低温硬化型の導電性銅ペーストです。優れた導電性と信頼性の高いはんだ付け特性を実現し、多様な組み立ておよび製造環境において一貫した性能を発揮します。
特徴- 低温硬化性：部品への熱ストレスを低減
- 高導電性：効率的かつ安定した電流流通を提供
- はんだ互換性：有鉛はんだ（Sn/Pb）および鉛フリーはんだの両方に対応
- 長期安定性：長期保存後もはんだ付け性と性能を維持
- 電子パッケージング
- PCBの修理・リワーク
- 太陽電池の内部接続
- RFコンポーネントの組み立て
- フレキシブルプリント基板（FPC）
- その他高精度電子部品の製造プロセス
| アイテム | データ | 備考 |
| 外観 | 褐色ペースト | 外観検査 |
| 粘度 | 18 ± 2 Pa·s @ 20 rpm (25℃) | ブルックフィールド粘度計による測定 |
| 固形物含有量 | >80% | TGA（熱重量分析） |
| 硬化条件 | 150℃；30~60min | 熱風循環オーブン |
| 比抵抗値 [Ω·cm] | < 1×10⁻⁴ | / |
| 適用可能な表面 | 金属/セラミック/プラスチック | お勧め：プラスチックはPETまたはPIフィルム、金属は銅または銀 |
| はんだ付け性 | 優れる | はんだ線およびはんだペーストに対応 |
| 工程 | スクリーン/ステンシル印刷 | メッシュのポリエステルスクリーン、厚さ20–50μm |
| 保存温度 | 0℃ – 10℃ | / |
| 保存期間 | 3ヶ月 | 10℃以下で保存 |