はんだワイヤー、棒はんだ、ソルダペーストメーカー

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当社のSn99Ag0.3Cu0.7鉛フリーはんだワイヤーと棒はんだは、SAC0307高融点鉛フリーはんだです。「スズ(Sn):99%、銀(Ag): 0.3%、銅(Cu):0.7%」で構成されたものです。お客様の要求に応じて、鉛含有量を通常100ppm以下で提供することができます。

この鉛フリーSnAgCu系はんだのフラックス添加量は通常2%です。はんだワイヤーなら、線径は0.15mm以上に達します。品質を確保するため、原料の選択は厳密にRoHS指令とSS-00259の両方の規格に準拠しています。また、原料の精製鉛は99.99%の電解鉛を使い、原料のスズは99.97%純度のスズを使用します。さらに豊富な製作経験により、当社はんだ製品は原料の溶融から、混合、鋳込み、押し出しまでは高規格の技術プロセスを採用して製造されています。

これまで、当社の無鉛棒はんだはポーランド、アルゼンチン、ペルー、パキスタン、イタリアなどの国々に輸出されています。そこで、当社もグローバルに代理店を募集しています。ご興味のある方は、お気軽にお問い合わせください。

仕様
規格 Sn99-Ag0.3-Cu0.7
外観 光沢あり、表面には汚れがない
包装 G.W.: 500g/巻き, 10kg/ctn.
化学成分
Sn Ag Cu Pb Sb Bi Zn Fe Al As Cd
残渣含有量 0.3±0.1 0.7±0.2 < 0.1 < 0.1 < 0.06 < 0.001 < 0.02 < 0.001 < 0.03 < 0.002
物性値
合金構成 融点, ℃ 引張強度, g/cm³ 剛性 HB 熱伝導率 M.S.K 引張強さ, MPa 伸び率, % 電気伝導度, %
Sn99Ag0.3Cu0.7 230 7.4 9 64 32 48 16.0

用途
このSn99Ag0.3Cu0.7はんだワイヤーはLEDチック実装や、携帯電話チック実装、プリント基板など精密表面実装に応用されます。また、このはんだ製品もウェーブソルダリングマシンだけでなく、小型の錫炉での使用も可能です。

関連用語
電子部品のはんだ付け材料 |レーザーはんだ |高密度実装はんだ

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