FPC 用カバーレイフィルム
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FPC 用カバーレイフィルム
フレキシブル基板（FPC）の保護に最適なカバーレイフィルムです。高性能ポリイミドから作られるフィルムは、電子・精密機器を外部要因から保護します。
柔軟性、耐久性に優れたフィルムは硬化することなく曲げ、折り曲げ、極度の温度変化にも適応します。ポリイミドは吸湿性に優れており、FPCの銅箔の酸化や腐食を防止します。優れた特性を持つカバーレイフィルムは、耐久性、機能性、適応性が要求とされる電子機器に多く適用されています。
FPC 用カバーレイフィルムの特徴
- 柔軟性、耐久性に優れたFPC用ポリイミドフィルム
- 環境要因から保護する。断熱、吸湿、耐腐食性
- 耐寒性に優れる。冷凍、冷蔵の輸送等に適した温度の安定性
仕様
| 素材 | ポリイミド(Pi) | ポリエチレン | グラスファイバー |
| 標準の厚さ(μm) | 10、12.5、25、50、75 | 20、50、75、125 | 100、200 |
| 使用温度 | 280℃、10秒 | 105℃、10秒 | 280℃、10秒 |
| ソルダーレジスト | 可 | 不可 | 可 |
| 難燃性 | Tolerable UL94V-0 | Tolerable UL94HB | Tolerable UL94V-0 |
| 機械的強度 | ひび割れしやすい | 温室に適用 | 優良 |
| 吸湿性 | 湿気やすい | 弱い | 適度 |
| 柔軟性 | 優良 | 優良 | 弱い |
詳細
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用途
電化製品通信機器自動車用電子機器医療機器航空宇宙産業関連製品
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