はんだワイヤー、棒はんだ、ソルダペーストメーカーのメーカー

はんだワイヤー、棒はんだ、ソルダペーストメーカー

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会社概要: http://jfsolder.jp/product-3-9-sn62pb36ag0-middle-temperature-solder-paste-en/1461210/index.html

Sn62.8Pb36.8Ag0.4中温ソルダペーストは、スズ62.8%、鉛36.8%、銀0.4%配合のはんだ合金です。

SMT工法に使われる無洗浄タイプのソルダペーストは、特殊フラックスと酸化の少ないスズの球状粉末を含有しています。ペーストは連続印刷にも耐える良好な粘度安定性を有します。当製品に含まれるフラックスは、高信頼性の低イオン結合性ハロゲンの利点を活かしています。リフロー後のフラックス残渣が少なく、高い絶縁抵抗値を確保します。

特徴

良好な流動性とはんだ付けの高い信頼性から、微細な0.3mmパッド印刷を可能にします。
連続印刷にも耐える良好な粘度安定性。スチールメッシュを12時間稼動させても粘度変化しない。当社製品は連続印刷性にすぐれます
数時間の連続印刷にも良好な粘度安定性。また表面実装にも高い信頼性を得られます。
異なる電子部品から作られる基板上に、良好なはんだ付け性を与える。
各グレードで要求される溶接に適応します。窒素リフロー炉用の広い温度範囲の必要はありません。
「加熱→保温」「徐々に加熱」の炉内温度設定により、優れた溶接性を発揮
BGAチップ専用ソルダペーストの使用により、BGA実装に関するはんだ不良の問題を解決します。
良好なICTテスト性能
穴埋め加工にペースト充填

ソルダペーストの技術特徴

1. 品質管理と主な規格
ANSI/J-STD-004/005/006;
JIS Z 3197-86;
JIS Z 3283-86;
IPC-TM-650.

2. スズ合金粉末の特徴
スズ合金粉末の特徴

合金	組成割合 %
Sn %	62.8±0.5
Ag %	0.4±0.1
Pb %	残り
Cu %	≤0.005
Bi %	≤0.03
Fe %	≤0.02
As %	≤0.01
Ag %	≤0.05
Zn %	≤0.002
Al %	≤0.001
Pb %	≤0.05
Cd %	≤0.002
Sb %	≤0.002

関連用語
銀ロウ付けペースト｜スズ鉛ロウ付けペースト｜ソフトメタルソルダーペースト