はんだワイヤー、棒はんだ、ソルダペーストメーカーのメーカー

はんだワイヤー、棒はんだ、ソルダペーストメーカー

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会社概要: http://jfsolder.jp/product-3-8-sn42bi58-low-temperature-solder-paste-en/146129/index.html

Sn42Bi58はスズ42%、ビスマス58%配合のはんだ合金です。リフローはんだ付け工法に適した標準的な鉛フリーソルダペーストです。プリヒート90℃～110℃、融点は138℃、リフロー温度は150℃～100℃。

本製品に含まれる活性化フラックスは、はんだ付け性を向上させます。電気機器のはんだ付け用に開発しました低温ソルダペーストです。優れたはんだ付け性を持ち、LED回路基板のはんだ付けに最適です。

環境に配慮した多くの製品はSGS、RoHS、REACHなどの多くの認証を取得しています。MSDS制度により化学物質等の安全データシートの提供が義務づけられています。当社では多くの国々に製品を販売しており、当製品はパキスタン、イラン、コロンビア、イタリア、スペイン、ウクライナ、メキシコなどの国に輸出されています。新たにに代理店並びに取扱店を募集しています。お気軽にお問い合わせください。

用途

PCB、SMT、LED 基板、各種照明器具、PCマザーボード、携帯電話マザーボード、表面実装デバイス、高精度回路基板の表面実装に最適。
小型電子機器の修復に最適。
鉛フリーはんだ槽にディッピング、様々な電子部品のはんだ付けに適している。
特殊はんだ付けに対応可能。
ufeng Solderは、お客様の理想のはんだ付け工程をサポートします。鉛フリーはんだペーストのカスタマイズに応じます。

特徴

良好な流動性とはんだ付けの高い信頼性から、微細な0.3mmパッド印刷を可能にします。
連続印刷にも耐える良好な粘度安定性。スチールメッシュを8時間稼動させても粘度変化しない。当社製品は連続印刷性にすぐれます
数時間の連続印刷にも良好な粘度安定性。また表面実装にも高い信頼性を得られます。
異なる電子部品から作られる基板上に、良好なはんだ付け性を与える。
ファインピッチパッケージ実装に対応、大気中リフローが可能です。リフロー後、洗浄を必要としません。
酸化の少ない鉛フリー合金はフラックス活性により、印刷・塗布に適した粘度
特殊フラックスによりはんだ付け後の残渣が少ない。

成分と仕様

合金組成	Sn42Bi58
外観	グレイッシュブラック
容量	500g/瓶、10kg/ボックス

化学組成

タイプ	化学組成(wt.%)
タイプ	Sn	Bi	Sb	Pb	Fe	Al	Cd
Sn42-Bi58	42±0.5	58±0.5	< 0.02	< 0.01	< 0.02	< 0.002	< 0.003

物理的特性

タイプ	融点(℃)	比重(g/cm³)	引張強度(Mpa)
Sn42-Bi58	138℃	8.6g/cm³	22HB

標準ソルダペースト組成

適用	型式	直径	内容
標準印刷	合金粉末 3	25~45 μm	89 %
ファインピッチ印刷	合金粉末 4	20~38 μm	88.5 %
Instill	合金粉末 3	25~45 μm	85 %

推奨パラメータ

温度上昇速度	110 ℃到達時間	110〜138℃一定温度	ピーク温度	> 138℃	冷却速度
1-3 ℃/sec	< 60-90 sec	60-100 sec	175±5 ℃	< 30-60 sec	< 4 ℃/sec

関連用語
銀ろう付けペースト｜スズ鉛ろう付けペースト｜ソフトメタルソルダペースト