In97Ag3インジウムはんだは、インジウム97%含有、不純物0.2g未満のはんだ付け材です。優れたはんだ付け性、耐酸化性を有したウェーブソルダリングとディップソルダリングの両工程に最適な材料です。高純度の当製品は、はんだ付け流動性に優れており、ダイアタッチ材のパターン塗布に使用されます。
仕様
| 項目 | 仕様 | 標準 |
| 外観 | 平滑表面、不純物なし | |
| 合金組成 | InAg3 (Ag: 3%) | |
| 液相線 温度 | 約144℃ | DSC 方法 |
| 比重 | 7.40g/cm³ | |
| 線径公差 | 0.3-0.8±0.03mm; 0.8-2.5±0.05mm | GB/T 20422-2006 |
| 用途 | 電子部品溶接に最適 | |
| パッケージ重量 | 双方取り決め | |
| 保管方法 | 直射日光の当たらない、湿気のない環境で保証期間2年間 | |
合金組成(%)
| No. | 検査 | 結果 | 標準 |
| 1 | 引張強度試験 | 適格 | GB/T 28770-2012 |
Sはんだ付け性試験
| In | Ag | Cu | Bi | Sb | Zn | Pb | Au | Ni | Fe |
| 残り | 2.5~3.5 | ≤0.05 | ≤0.10 | ≤0.10 | ≤0.001 | ≤0.10 | ≤0.05 | 0.01 | ≤0.02 |
| As | Al | Cd | 不純物総量 | | | | | | |
| ≤0.03 | ≤0.001 | ≤0.002 | ≤0.2 | | | | | | |