はんだワイヤー、棒はんだ、ソルダペーストメーカー
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銅コアボールは、半導体ファインピッチ回路や3Dパッケージに適しています。スタックパッケージなど狭隣接実装の技術確立は電子機器の小型化・多機能化を実現させました。コアボールに均一に形成された導電膜ははんだメッキ層を備えます。リフロー工法のはんだ接合部のつぶれや短絡の問題を解決します。
代表的な3Dパッケージ
| はんだボール | 素材 | 銅コアの直径/μm | ニッケルめっき厚/μm | 外装めっき厚/μm |
| 錫メッキ銅コアボール | HP-CuB-Sn | 50-800 | 2-5 | 5-50 |
| 金メッキ銅コアボール | HP-CuB-Au | 50-800 | 2-5 | 0.08-0.2 |
| 銅コアボール＋その他メッキ | SC/SAC/SAなど | 50-800 | 2-5 | 5-50 |
- 表面実装のはんだブリッジの抑制、半導体パッケージ内部構造を高信頼性確保
- 導電性、放熱性、耐エレクトロマイグレーションに優れます。