はんだワイヤー、棒はんだ、ソルダペーストメーカー
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はんだ材料から微量の放射性物質が放出され半導体素子の動作にエラーやアップセットの影響を与えます。そこでJufengは、電子デバイスに実装されるα線によるアルファ粒子の放出量を低減した低α線はんだ材料の開発に成功しました。Jufengの新製品である低α線はんだ粉末は、SiP構造やフリップチップ実装、半導体パッケージングソリューションに一石を投じます。
Jufengの低α線はんだ粉末の半導体アセンブリの材料に使用され、その半導体装置は移動体通信（スマートフォン、タブレット、ウェアラブル）、IoT通信（Wi-Fi、BLE、UWB、LTE-M & NB-IoT、コンシューマー、産業）自動車（インフォテインメント）、HPC（計算、ネットワーク、人工知能）等に用いられています。
当社が提供する2つのグレードの低アルファはんだ材には、低アルファ線（< 0.01cph/cm2）と超低アルファ線（< 0.002cph/cm2）があります。鉛フリー、高鉛合金で、粒子径T3、T4、T5、T6に対応します。
当社のα線放出量の低減をクリアした低α線はんだ材の特徴は次の通りです。高い真球度、狭い粒度分布、酸素含有量を抑えた高純度錫はんだ材といえます。 はんだ材料のカスタマイズも承っております。
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